延續摩爾定律，BOTH支持建造領先的板級扇出型先進封裝產業化基地

當前先進芯片發展面臨“存儲墻”“面積墻”“功耗墻”和“功能墻”，僅依靠先進制程無法解決，在后摩爾時代，先進封裝成為重要助力。

先進封裝因能不受芯片制程限制、降低設計與制造成本等優勢，成為半導體企業的重要布局路徑，同時，隨著AI技術演進和大模型興起，算力需求激增，先進封裝產業迎來更大發展機遇，技術也面臨更高要求。據Yole數據，全球封裝市場中先進封裝占比逐年上升，預計到2026年將超過傳統封裝，占比達50.2%，規模達484億美金。

當前，中國先進封裝行業的市場規模正以前所未有的速度增長，為全球封裝技術的進步與產業升級貢獻了重要力量。近日，在江蘇，BOTH正在為國內半導體封測龍頭的板級扇出型封裝產業化項目提供潔凈室及其他關鍵系統的建設、安裝、調試服務。

據了解，該項目聚焦板級封裝技術的開發及應用，將建設世界首條全自動板級封裝生產線。

扇出型面板級封裝（FOPLP）是目前先進封裝發展的一個重要前沿技術分支，受到面板企業、基板企業、IDM 企業的廣泛關注，該技術取消傳統封裝中的基板和框架，封裝尺寸更小，可以實現多芯片的異質異構集成，制造成本顯著降低。

我們的技術創新源于經驗沉淀。執行該項目，BOTH將依托領先的潔凈室技術以及卓越的項目管理，從系統深化設計、設備安裝到調試測試，確保為客戶交付安全、可靠、可持續運行的制造環境，助力客戶產品實現最高性能和良率，推動先進封裝技術不斷向前，為全球半導體產業發展貢獻力量。