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    推動Sic產業蓬勃發展,BOTH助力國內大規模Sic半導體生產基地達成里程碑

    2024-12-18

    近年來,隨著全球能源轉型和可持續發展需求的不斷提升,第三代化合物半導體受到市場高度關注,特別是隨著Sic(碳化硅)材料在新能源汽車、風光儲、電網、智能駕駛及5G等領域應用需求爆發,產業進入快速擴張期。今年,在長江經濟帶上的核心城市,BOTH為多個Sic(碳化硅)領域重大項目提供高等級潔凈室及相關受控環境的系統集成建設服務。

    近期,在中部大省, 我們推動一座大規模第三代半導體功率器件研發生產基地項目達成首批工藝設備搬入的重要里程碑節點,確保整個項目向量產通線的最終目標順利推進,為基地構建全鏈條生產能力、加速通線量產奠定堅實根基。

    據悉,該項目在良率提升和產能爬坡后,或將成為國內最大的Sic(碳化硅)功率半導體制造基地,引領國內碳化硅產業邁入規?;?、批量化供應的新階段,推動碳化硅技術在更多領域的應用和普及。

    此前,在成渝地區,BOTH通過為客戶高效交付最佳的潔凈生產環境,推動了一座300億元的Sic(碳化硅)項目實現襯底工廠提前投產。我們的精益交付,正助力客戶產品加速上市。

    據公開資料顯示,Sic(碳化硅)作為第三代半導體材料的代表,在禁帶寬度、擊穿電場、熱導率、電子飽和速率等指標具備顯著優勢,可滿足高功率、高電壓、高頻率的需求,在新能源汽車、5G基站、光伏儲能等應用場景中的需求迅速擴增。據機構預測,到2030年,國內碳化硅功率半導體市場規模將超過210億元。市場的急速擴容催生更龐大的產能需求,當下,眾多企業正加快增資擴產SiC晶圓產線。

    在Sic(碳化硅)晶圓的生產過程中,由于易受外來物、灰塵粒子、金屬離子等外來物的影響而破壞表面結構從而影響良率,客戶往往對生產環境的溫度、濕度、潔凈度、防微振等均有著嚴格的控制要求。

    自2000年以來,BOTH 一直是半導體行業的主要服務提供商之一,我們為國內最大、最成熟的半導體制造商提供潔凈室及其他關鍵系統的集成解決方案。

    依托技術創新、項目執行、管理經驗以及卓越業績記錄,讓我們能夠滿足客戶最嚴格的要求,實現Sic(碳化硅)晶圓制造環境的精準控制與持續穩定,確保晶圓最高的性能和良率,無論是建造新晶圓廠還是現有產能升級。

    未來,BOTH將把技術知識和經驗帶到服務中,不斷為客戶解決復雜和挑戰性問題,完美交付安全、可靠運行的高科技設施,支持客戶使命,助力Sic從襯底、外延、器件到模塊封裝各個環節實現良率提升、產能擴大、產線穩定,推動Sic產業持續向好發展。

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