BOTH助力國際領先的先進封裝產業化基地達成關鍵里程碑

在“后摩爾時代”，先進制程升級速度逐漸放緩，同時往前推進邊際成本愈發高昂，采用先進封裝技術提升芯片整體性能成為集成電路行業技術發展的重要趨勢。

近日，在南京，BOTH作為潔凈系統專業服務商，成功助力國際領先的板級扇出型先進封裝產業化基地達成首批設備搬入的關鍵里程碑。

據了解，該項目是集成電路封測領域的高能級產業項目，重點聚焦板級封裝技術的研發與產業化應用，將建成全球首條全自動化板級封裝生產線。項目計劃于2025年實現部分產線投產，全面達產后預計可實現年產值9億元以上，年稅收貢獻超4000萬元，將有力推動區域集成電路產業的高質量發展。

達到這一重要的里程碑再次證明了BOTH作為高科技產業潔凈系統集成解決方案高價值服務商的核心能力與口碑聲譽。依托30多年來在半導體領域長期積淀的技術與經驗，我們安全可靠地提供概念設計、項目實施和整體交付全過程服務，時刻關注客戶利益所在，滿足客戶不斷變化的需求，通過為客戶解決復雜和挑戰性問題，以及對項目進度的承諾和交付的確定性，來為客戶創造價值。

多年來，我們提供的專業服務，幫助半導體產業鏈領域的關鍵客戶在加速產品研發制造、提升產品良率發揮著關鍵作用。這些終端產品在持續助推客戶成功同時，也對更廣泛的社區、環境產生著可持續的積極影響。